無鉛環(huán)保是目前各PCB生產廠家和
PCBA廠家談論最多和花費大力氣改進的話題。也是生產制造的一個技術挑戰(zhàn)。
作為PCB設計的領航者，宏力捷也花費了不少人力物力在PCB設計這個環(huán)節(jié)上進行了一些研究，目前取得了以下進展：
主要優(yōu)化設計措施包括：
1、封裝庫的建立規(guī)范的改進
由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網和焊盤的關系能符合最佳焊接的溫度。
2、設計方法和細節(jié)的處理
避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設計時候對器件的受熱要考慮周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。
3、表面處理方式的選擇
不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以對不同產品，也有不同的表面處理方式。同時，有些表面處理方式，對封裝或者設計都有一些細微的差異。如：表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網。而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。
4、標識性說明
在需要無鉛的板上， 需要加上標識符號，供后續(xù)加工廠家識別和處理。
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