簡(jiǎn)介：無(wú)所不在的 IoT
設(shè)計(jì)具有 IoT 功能的電子產(chǎn)品已不再是例外情況，而已成為行業(yè)規(guī)則。 IoT 技術(shù)不僅開(kāi)創(chuàng)了眾多全新的電子設(shè)備產(chǎn)品類(lèi)別，還促使創(chuàng)新者重新思考消費(fèi)者與傳統(tǒng)低技術(shù)含量產(chǎn)品的互動(dòng)方式。從設(shè)計(jì)者到初創(chuàng)公司及更大規(guī)模的企業(yè)，從健康跟蹤手表（圖 1）到恒溫器（圖 2），發(fā)明具有 IoT 功能的新技術(shù)設(shè)備和借助IoT 功能徹底改造現(xiàn)有產(chǎn)品帶來(lái)了似乎無(wú)窮無(wú)盡的商機(jī)。
圖 1： IoT 可穿戴設(shè)備 圖 2：支持 IoT 功能的恒溫器
想像一下您正在辦公室里，有人按下了已連接到您家中 WiFi 網(wǎng)絡(luò)、支持 IoT 功能的視頻門(mén)鈴。您的智能手機(jī)將會(huì)收到門(mén)鈴按響的通知，并立即顯示造訪者的實(shí)時(shí)視頻。接下來(lái)，想像一下您可以直接與造訪者對(duì)話，告訴他們您現(xiàn)在很忙，讓他們將包裹放在門(mén)口，整個(gè)過(guò)程都不會(huì)泄漏您本人是否正在家中。您無(wú)需想像這種技術(shù)，它實(shí)際上已在使用。
由支持 IoT 功能的設(shè)備構(gòu)成的生態(tài)系統(tǒng)正在以前所未有的速度飛速發(fā)展，從而在真實(shí)世界的物體、系統(tǒng)和人與旨在連接用戶、其他設(shè)備甚至制造商的產(chǎn)品之間建立起紐帶。您可以坐在舒適的沙發(fā)里，無(wú)需挪動(dòng)半步，就能使用語(yǔ)音命令開(kāi)關(guān)電燈或?yàn)殡姛粽{(diào)光。通過(guò)使用簡(jiǎn)單、直觀的移動(dòng)應(yīng)用來(lái)控制 IoT 設(shè)備，您可以與智能可穿戴設(shè)備、門(mén)鎖、恒溫器、您選擇的娛樂(lè)設(shè)備以及其他更多產(chǎn)品通信。
對(duì)消費(fèi)者而言， IoT 設(shè)備看起來(lái)時(shí)尚而又簡(jiǎn)單，但它們實(shí)際包含一組截然不同的元器件、物理接口和 PCB，以及在設(shè)計(jì)和 Layout 上具有獨(dú)特挑戰(zhàn)的軟硬結(jié)合板電路。
確保 IoT 產(chǎn)品不會(huì)失效或出現(xiàn)與可靠性、制造或裝配問(wèn)題相關(guān)的意外延誤和成本，這一點(diǎn)非常關(guān)鍵?，F(xiàn)代IoT 設(shè)計(jì)需要具有先進(jìn)功能的
PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括布線前和布線后仿真、 Layout 約束管理、驗(yàn)證及其他更多功能。
本文介紹在 IoT PCB設(shè)計(jì)中必須考慮的七個(gè)設(shè)計(jì)方面。
1 – IoT 設(shè)計(jì)域（圖 3）
圖 3： IoT 設(shè)計(jì)領(lǐng)域
模擬 (A) 和數(shù)字 (D) —— 模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器在 IoT 設(shè)計(jì)中被用于處理、存儲(chǔ)幾乎任何數(shù)字形式的模擬信號(hào)，或?qū)⑵鋫魉椭廖⑻幚砥鳌＿@類(lèi)轉(zhuǎn)換器通常被稱(chēng)為“A-到-D” (A/D)、“D-到-A” (D/A) 和 ADC（模擬到數(shù)字）轉(zhuǎn)換器。 ADC 是一種混合信號(hào)器件，用于提供以數(shù)字方式表示輸入電壓或電流電平的輸出。模擬信號(hào)的主要優(yōu)勢(shì)在于能夠提供無(wú)限數(shù)量的表示，而數(shù)字信號(hào)只能提供有限數(shù)量的可能表示。通過(guò)從模擬域轉(zhuǎn)換到數(shù)字域，我們可以使用電子設(shè)備與我們身邊的模擬世界交互。
MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)） —— MEMS 是當(dāng)今許多 IoT 設(shè)計(jì)中司空見(jiàn)慣的小型傳感器和執(zhí)行器。 MEMS 傳感器負(fù)責(zé)從其周邊收集信息，與此同時(shí)，執(zhí)行器負(fù)責(zé)執(zhí)行給定的命令。從用于檢測(cè)步數(shù)的健身跟蹤器，到感應(yīng)您傾斜手機(jī)和旋轉(zhuǎn)屏幕的智能手機(jī)感應(yīng)功能， MEMS 都是 IoT 設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵組件。RF（射頻） —— 無(wú)線電模塊通過(guò) WiFi、 Bluetooth® 或自定義協(xié)議將 IoT 設(shè)備連接到云。在無(wú)線連接中，必須考慮多個(gè)因素，包括應(yīng)用需求、技術(shù)約束和不同的軟硬件集成要求。了解 IoT 產(chǎn)品的功耗、范圍、連接和吞吐量對(duì)于滿足各個(gè)器件的無(wú)線技術(shù)要求都很關(guān)鍵。
2 – IoT 設(shè)備的外形和配合
IoT 設(shè)計(jì)可能非常復(fù)雜；因此，產(chǎn)品的軟件、網(wǎng)絡(luò)元素和 PCB 都需要制作樣機(jī)。許多大眾消費(fèi)類(lèi)設(shè)計(jì)（尤其是人機(jī)界面 IoT 設(shè)備）的驅(qū)動(dòng)要求是外形參數(shù)。如果健身跟蹤器不夠輕、不夠舒適甚至不夠時(shí)尚，或者智能手表體積過(guò)大， IoT 門(mén)鎖無(wú)法裝入大門(mén)并保證美觀，產(chǎn)品就不可能暢銷(xiāo)市場(chǎng)。
IoT 設(shè)備通常采用兩種開(kāi)發(fā)方法之一。第一種方法是使用概念驗(yàn)證樣機(jī)來(lái)探索、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。樣機(jī)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后，可通過(guò)研究設(shè)備能否以易于消費(fèi)者使用的外形參數(shù)進(jìn)行封裝，以及能否滿足市場(chǎng)需求和消費(fèi)者的價(jià)格點(diǎn)要求，對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行量化。
第二種開(kāi)發(fā)流程在成熟的公司內(nèi)更加常見(jiàn)。它以物理設(shè)計(jì)要求作為起點(diǎn)。例如，對(duì)于 IoT 可穿戴設(shè)備而言，尺寸和重量決定了最終的產(chǎn)品形狀和總體外觀及體驗(yàn)。換言之，如果產(chǎn)品的物理尺寸不符合人體工學(xué)，或無(wú)法吸引消費(fèi)者，產(chǎn)品就絕不可能暢銷(xiāo)。
3 – IoT 設(shè)計(jì)元器件
設(shè)計(jì) IoT 設(shè)備的一個(gè)重要步驟是研究和選擇所有需要的元器件。就功能和成本而言，模擬／混合信號(hào) IC、D/A-A/D 轉(zhuǎn)換器、傳感器、執(zhí)行器、 MEMS 和無(wú)線電模塊（圖 4）等零件選擇都至關(guān)重要。 IoT 產(chǎn)品往往包含小型化元器件，包括 LED、顯示器、攝像頭、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器。此外，常見(jiàn)的物理接口元器件還包括按鈕、開(kāi)關(guān)、觸摸傳感器和充電口等。
IoT 設(shè)備甚至可能包含磁簧傳感器、指紋檢測(cè)器、力感應(yīng)電阻器 (FSR) 和柔性傳感器。人機(jī)界面設(shè)備 (HID)（例如內(nèi)含有線或無(wú)線充電電池的智能手機(jī)和緊湊型可穿戴設(shè)備）的功耗低，效率高，而其他長(zhǎng)期以來(lái)科技含量較低的支持 IoT 功能的設(shè)備（例如門(mén)鈴和恒溫器）則使用現(xiàn)有的電線供電。
圖 4： IoT 設(shè)計(jì)中的典型元器件（示例： Nest® 恒溫器）
4 – 在原理圖中輸入 IoT 設(shè)計(jì)意圖
選擇 IoT 元器件并完成符號(hào)庫(kù)的創(chuàng)建后，下一步是在原理圖中定義元器件之間的連接。為提高設(shè)計(jì)效率和生產(chǎn)率，創(chuàng)建原理圖應(yīng)包括用于采購(gòu)元器件和控制成本的元器件管理功能。從原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境（圖 5）直接訪問(wèn)模擬／混合信號(hào)電路分析及布線前信號(hào)完整性分析，對(duì)于確保滿足設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性和物理特征要求至關(guān)重要。
圖 5：完全集成的原理圖輸入設(shè)計(jì)環(huán)境
5 – 解決 IoT 設(shè)計(jì)中的仿真、驗(yàn)證、電源和存儲(chǔ)器問(wèn)題
IoT 設(shè)計(jì)包含模擬／混合信號(hào) (AMS)。在設(shè)計(jì)階段通過(guò)對(duì)混合技術(shù)電路進(jìn)行基于模型的 AMS 設(shè)計(jì)、仿真和分析，實(shí)現(xiàn)高性能的 AMS 電路（圖 6）。
從直流工作點(diǎn)、時(shí)域和頻域分析到參數(shù)掃描、靈敏度、蒙特卡洛和最壞情況研究， AMS 電路的行為驗(yàn)證、情境探索和元器件優(yōu)化對(duì)于確保 IoT 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)意圖、性能和可靠性都至關(guān)重要。
IoT 設(shè)計(jì)尤其獨(dú)特的一點(diǎn)在于，它們通常在多種模式下工作，例如待機(jī)、發(fā)送／接收、主動(dòng)感應(yīng)、充電等模式。因此，必須指定和驗(yàn)證每種模式以及模式到模式的功能驗(yàn)證。例如，驗(yàn)證內(nèi)置的 A/D 轉(zhuǎn)換器在指定的溫度范圍內(nèi)能否正確工作需要進(jìn)行晶體管級(jí)別的仿真。針對(duì) IoT 設(shè)計(jì)執(zhí)行布線前仿真并規(guī)劃布線后驗(yàn)證，對(duì)于確保產(chǎn)品滿足其所有功能要求非常關(guān)鍵。
當(dāng)今許多最流行的 IoT 設(shè)備都是緊湊型可穿戴設(shè)備。它們體積小，重量輕，而且能效必須極高。必須調(diào)整不同模式下的功耗，以延長(zhǎng)電池壽命，而這反過(guò)來(lái)也會(huì)縮短兩次充電間隔的時(shí)間。為了預(yù)防由于關(guān)鍵供電網(wǎng)絡(luò)上的電壓損耗導(dǎo)致的產(chǎn)品故障或失效，在 Layout 期間分析電源完整性非常重要。意外或無(wú)法預(yù)測(cè)的電路行為也可能是由功率輸送問(wèn)題所致。為確保輸送到 IC 的功率潔凈而且高效，務(wù)必在產(chǎn)品創(chuàng)建流程的早期找出并解決電流密度過(guò)高的區(qū)域。
圖 6： AMS 仿真和分析環(huán)境
IoT 產(chǎn)品使用連接到 DRAM 和閃存存儲(chǔ)器的現(xiàn)代微處理器。為充分考慮板級(jí)影響，例如有損傳輸線、反射、阻抗變化、過(guò)孔影響、 ISI、串?dāng)_和時(shí)序延遲等，有必要對(duì)您的存儲(chǔ)器接口進(jìn)行詳細(xì)的仿真，以提供全面的剖析。
圖 7：高級(jí)約束管理
能夠精確地約束存儲(chǔ)器連接并進(jìn)行布線，對(duì)于縮短 DDR 型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)時(shí)間和調(diào)試周期至關(guān)重要。借助PCB Layout 功能，包括高級(jí)約束管理（圖 7）和高級(jí) DDR 布線（圖 8）功能，設(shè)計(jì)人員可以快速、精確地完成高速、高帶寬走線的布線過(guò)程。
6 – PCB LAYOUT
IoT 設(shè)計(jì)，尤其對(duì)于可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品而言，決定性因素往往是在 3D 機(jī)械 CAD工具內(nèi)設(shè)計(jì)的預(yù)定義、市場(chǎng)化外形參數(shù)。在布置走線或進(jìn)行平面覆銅之前能夠以 3D 方式查看外殼中的電路板，對(duì)于確保設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品的所有物理要求至關(guān)重要。除了 PCB外形以外，還必須考慮其他因素，包括產(chǎn)品的使用環(huán)境和柔性。下面來(lái)了解一下其中一些因素：
圖 8：基于約束的交互式布線
1. 元器件貼裝 —— 完成 IoT 原理圖設(shè)計(jì)并將電路板外形（包括固定的物理接口元器件位置、安裝孔、挖空?qǐng)D形等）導(dǎo)入到 Layout 環(huán)境后，元器件的貼裝應(yīng)該非?？焖佟⑤p松。原理圖與 Layout 之間的雙向交互顯示很有幫助。這一功能可以 2D 或 3D 方式貼裝元器件，同時(shí)確保貼裝符合設(shè)計(jì)約束，不僅縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，還避免發(fā)生違規(guī)。
2. 約束管理 —— 由于元器件經(jīng)常被稱(chēng)為 PCB設(shè)計(jì)的構(gòu)造塊，因此可以將這些構(gòu)造塊之間的連接視為“灰漿”。通過(guò)在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中使用集成的約束管理來(lái)傳播預(yù)定義的電氣約束，您可以控制網(wǎng)絡(luò)類(lèi)和組，定義管腳對(duì)，以及執(zhí)行更多操作。層次化規(guī)則嵌套約束旨在提高布線控制的效率，確保布線符合高速性能規(guī)則，并支持您針對(duì)匹配的長(zhǎng)度、差分對(duì)、最大／最小長(zhǎng)度及更多條件定義高速規(guī)則。
3. 2D/3D Layout —— 在設(shè)計(jì)具有嚴(yán)格外形參數(shù)約束和復(fù)雜的裝配程序的 IoT 產(chǎn)品時(shí)，如果能夠在詳細(xì)的 3D 物理 Layout 環(huán)境中進(jìn)行 Layout 并探索設(shè)計(jì)，將會(huì)帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì)。在貼裝和動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 期間，利用逼真的 3D 可視化功能，可以確保設(shè)計(jì)即正確的 Layout。利用精確的元器件 STEP模型可以查看最終產(chǎn)品，從而確保配合度及間距符合產(chǎn)品規(guī)格要求。此外，將 IoT 產(chǎn)品的機(jī)械外殼導(dǎo)入 3D 視圖的功能為設(shè)計(jì)人員提供了逼真的總裝視圖，以確保配合度和避免沖突。
4. IoT 設(shè)計(jì)中的軟硬結(jié)合板電路： 柔性 PCB 和軟硬結(jié)合板 PCB（圖 9）
當(dāng)前廣泛應(yīng)用于所有類(lèi)型的電子產(chǎn)品， IoT 設(shè)計(jì)也不例外。
通過(guò) 3D 驗(yàn)證可確保彎角位于正確的位置，并且元器件不會(huì)對(duì)折疊產(chǎn)生干擾。管理柔性彎角、柔性層上的零件貼裝、柔性布線和平面形狀填充等等，對(duì)于這類(lèi)設(shè)計(jì)而言尤其關(guān)鍵。在早期以及整個(gè)設(shè)計(jì)階段顯現(xiàn)包含軟硬結(jié)合板的IoT 設(shè)計(jì)的功能，可以預(yù)防代價(jià)巨大的重新設(shè)計(jì)。而且，將軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)以 3D 實(shí)體模型的方式導(dǎo)出到 MCAD 的功能，有利于在 ECAD 和 MCAD 領(lǐng)域之間開(kāi)展高效的雙向協(xié)作，確保避免制造 (DFM) 和裝配 (DFMA) 問(wèn)題。
圖 9： 3D 和 2D 軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)環(huán)境
5. 測(cè)試 IoT 設(shè)計(jì)： IoT 產(chǎn)品是低功耗產(chǎn)品，并且需要能夠快速適應(yīng)新型技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)。無(wú)線 IoT 產(chǎn)品的四項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試參數(shù)包括：范圍、電池壽命、互操作性和響應(yīng)時(shí)間。例如，使用 Bluetooth® 技術(shù)的設(shè)備與使用 Wi-Fi 技術(shù)的設(shè)備相比范圍更小。對(duì)于電池供電的 IoT 設(shè)備，有必要測(cè)量設(shè)備在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中的功耗，以確保其在多種模式下都能保持足夠的電池壽命。
7 – IoT 設(shè)計(jì)的制造和裝配
在整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中，都應(yīng)考慮如何確保 IoT 設(shè)備采用可制造性和可裝配性設(shè)計(jì)。例如， DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）可以從裸板的角度提供設(shè)計(jì)的可測(cè)試性，以識(shí)別短路和其他制造缺陷。類(lèi)似地，執(zhí)行 DFMA（可制造性和可裝配性設(shè)計(jì)）分析可以識(shí)別阻焊細(xì)絲以及由于阻焊層暴露的意外覆銅等問(wèn)題，以便能夠在加工前予以糾正。
從大型電子設(shè)備制造商到設(shè)計(jì)者，創(chuàng)建 IoT 設(shè)計(jì)可能都是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，不論是在短時(shí)間的樣機(jī)運(yùn)行還是在批量生產(chǎn)中，任何成本節(jié)省都關(guān)乎最終利潤(rùn)或預(yù)算的平衡。使用支持 DFMA 分析、拼板和 ODB++精益制造數(shù)據(jù)交換流程等制造功能的 Layout 工具，可通過(guò)識(shí)別可能導(dǎo)致延遲和代價(jià)高昂的改版的問(wèn)題，來(lái)幫助避免增加成本或降低良率。
總結(jié)
當(dāng)前 IoT 設(shè)備設(shè)計(jì)在越來(lái)越多的行業(yè)中得到使用，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、軍用行業(yè)等等。因此，針對(duì)信號(hào)和功率要求以及電源完整性的考量必須成為 IoT 產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分析方法的一部分。 IoT 設(shè)備在過(guò)去十年里的爆炸式增長(zhǎng)以及新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品中支持 IoT 功能的設(shè)備的預(yù)期增長(zhǎng)，促使上市時(shí)間、快速樣機(jī)制作以及面向批量生產(chǎn)的設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品的成敗產(chǎn)生決定性的作用。
PADS® 產(chǎn)品創(chuàng)建平臺(tái)通過(guò)提供解決上述問(wèn)題所需的工具和功能，直接化解您所面臨的 IoT 技術(shù)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
有了正確的工具，我們就能滿足緊迫的設(shè)計(jì)排程并在競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，而且我們自信不僅能夠從容地應(yīng)對(duì)當(dāng)前面臨的復(fù)雜 IoT 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，也能應(yīng)對(duì)未來(lái)可能面臨的挑戰(zhàn)。如果您的 IoT 設(shè)計(jì)需要軟硬結(jié)合板支持，Xpedition® 將是您的不二之選。
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