焊接過程中助焊劑里活性劑和各種成分發(fā)生復(fù)雜的反應(yīng)，形成金屬鹵酸鹽，通常是Sn、Pb、Cu的氯化物，被固化的松香類樹脂緊緊包裹，活性難以發(fā)揮，主要表現(xiàn)為半透明的高絕緣性物質(zhì)，在一定程度上影響了外觀。一旦進(jìn)行清洗，膠膜被破壞，氯化物會進(jìn)一步與空氣中水分和二氧化碳形成碳酸鹽，主要為白色碳酸鉛和氫氧化鉛。圖11為有鉛焊點(diǎn)存放一段時(shí)間后出現(xiàn)白斑的現(xiàn)象及成因。要避免此類問題發(fā)生，可選用低活性助焊劑或不做任何清洗，或徹底清洗。
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含氯含氟的清洗劑常用來清洗焊后PCBA表面殘留物，清洗劑中各種鹵化物離子與金屬發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，形成難容的化合物，最常見的依然為氯化鉛和碳酸鉛。要避免此類問題出現(xiàn)，最好用干凈未過時(shí)的清洗劑，同時(shí)避免產(chǎn)品吸潮。
四、怎么避免PCBA白斑的產(chǎn)生
1、控制PCB及元器件清潔度
PCB與元器件來料應(yīng)保證表面無明顯污染物，元器件表面的污染物也會因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子污染應(yīng)控制在1.56 mg/cm 2 (NaCl)以下，元器件在保持可焊性的同時(shí)，保證同樣的清潔度。
2、防止PCBA轉(zhuǎn)移過程污染
組裝好的PCBA隨意堆放，車間環(huán)境未達(dá)到無塵車間要求，人員操作不合規(guī)范等，極易引起PCBA板面的污染，因此應(yīng)采取必要的措施，保證作業(yè)條件清潔度要求。
3、焊劑或焊膏的選擇
選用低固含量或免清洗的焊劑或焊膏，并盡量優(yōu)化工藝，保持PCBA板面清潔度最佳。一般新焊材的應(yīng)用最好通過工藝試驗(yàn)驗(yàn)證，然后再確定。
4、加強(qiáng)工藝控制
PCBA板面殘留物主要來自于焊劑，因此在保證焊接質(zhì)量條件下，盡可能提高焊接時(shí)的預(yù)熱溫度及焊接溫度，以及必要的焊接時(shí)間，使盡可能多的離子殘余會隨著高溫分解或揮發(fā)。另外，采用防潮樹脂保護(hù)等措施，也能間接地防治或降低離子殘留物的影響。
5、使用清潔新工藝
PCBA板面的離子污染絕大部分在清洗前難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。要么與客戶協(xié)商降低要求，要么進(jìn)行嚴(yán)格的清洗工序。目前由于環(huán)保要求，許多性能好的溶劑可能不被使用，必須選用清潔工藝，又不對環(huán)境造成新的污染，這是件非常不容易的事情。
焊后殘余物是直接影響產(chǎn)品質(zhì)量極為重要的一環(huán)，離子性殘余易引起電遷移造成絕緣性下降，松香樹脂性殘余易吸附灰塵或雜質(zhì)引起接觸電阻增大甚至開路失效，焊后需進(jìn)行嚴(yán)格的清洗。隨著電子產(chǎn)品對可靠性要求的重視，清洗工藝將會得到推廣與應(yīng)用，尤其是在航天、航空等電子設(shè)備中。電子產(chǎn)品制造商應(yīng)當(dāng)根據(jù)產(chǎn)品類型和自身?xiàng)l件，合理選擇清洗工藝，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。
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