一、PCB測(cè)試
測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀（Flying-Probe）來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。
二、PCBA零件安裝與焊接
PCBA最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來(lái)焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。
自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱(chēng)為再回流焊接（Over Reflow Soldering）。首先給PCB板刷錫膏，錫膏里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了。
三、節(jié)省PCBA制造成本的方法
為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：
1、板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸做那么成本就自然會(huì)下降。
2、使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢(qián)，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。?。
3、另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線(xiàn)也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)使用的材質(zhì)也要更高級(jí)，在導(dǎo)線(xiàn)設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。
4、層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。
5、鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。
6、埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。
7、板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定。如果板子上有不同類(lèi)型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。
8、使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。
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