什么是SMT過(guò)爐托盤(pán)(Reflow Carrier)？為什么
SMT生產(chǎn)有時(shí)候需要用到SMT過(guò)爐托盤(pán)(Reflow Carrier)？有時(shí)候又需要用到全程托盤(pán)或全線載具(Full Process Carrier)？
所謂的【SMT過(guò)爐托盤(pán)或過(guò)爐載具】真的就是拿來(lái)盛載PCB然后拿去過(guò)回流焊爐(Reflow Oven)的托盤(pán)或載具。托盤(pán)載具上面通常會(huì)有定位柱用來(lái)固定PCB以防止其跑位或變形，有些更高級(jí)的托盤(pán)載具還會(huì)多加一個(gè)蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當(dāng)吸盤(pán)扣緊用，這樣可以更確實(shí)的避免板子變形。
使用【SMT過(guò)爐托盤(pán)或過(guò)爐載具】的目的通常有：
1、降低PCB變形。
這里之所以說(shuō)是「降低」，而不說(shuō)「防止」，是因?yàn)椴徽撨^(guò)爐載具設(shè)計(jì)得再好，PCB經(jīng)過(guò)回流焊高溫后多多少少還會(huì)有一些變形，只要變形在不影響品質(zhì)的范圍內(nèi)就可以了。
2、防止過(guò)重零件掉落。
以上兩點(diǎn)其實(shí)都與SMT回流焊爐(Reflow oven)的高溫區(qū)有關(guān)，以現(xiàn)在絕大部分產(chǎn)品采用無(wú)鉛制程來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛的SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度大約落在217℃～225℃，其回流焊最高溫度一般都建議在240～250℃之間，但是為了成本的考量，一般我們選用的FR4板材為T(mén)g150以上而已（不清楚Tg是什么的朋友，請(qǐng)參考【
何謂玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg, Glass Transition Temperature)】一文），也就是說(shuō)PCB進(jìn)入到回流焊爐高溫區(qū)的時(shí)候，其實(shí)早就超過(guò)其玻璃轉(zhuǎn)移溫度變成橡膠態(tài)，橡膠態(tài)下的PCB會(huì)變形只是表現(xiàn)出其材料特性剛剛好而已。
再加上板子厚度的變薄，從一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，深圳宏力捷還見(jiàn)過(guò)0.4mm的PCB，這樣薄的電路板在經(jīng)過(guò)回流焊爐（SMT Reflow）的高溫的洗禮時(shí)，就更容易因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)板子變形的問(wèn)題了。
【SMT過(guò)爐托盤(pán)或過(guò)爐載具】就是為了克服PCB變形與零件掉落的問(wèn)題而出現(xiàn)，它一般利用定位柱來(lái)固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時(shí)有效維持PCB的形狀降低板材變形，當(dāng)然還得有其他的筋條來(lái)輔佐板材中間位置因?yàn)橹亓τ绊懣赡軓澢鲁恋膯?wèn)題。
另外，也可以利用過(guò)爐載具不易變形的特性在「過(guò)重零件」的下方設(shè)計(jì)肋條或支撐點(diǎn)來(lái)確保零件無(wú)掉落的問(wèn)題，不過(guò)這個(gè)載具的設(shè)計(jì)必須非常小心以避免支撐點(diǎn)過(guò)度頂起零件造成第二面錫膏印刷不準(zhǔn)的問(wèn)題發(fā)生。
綜上所述，一個(gè)良好的【SMT過(guò)爐托盤(pán)或過(guò)爐載具】必須具備以下的特性需求：
? 其軟化變形溫度應(yīng)該要高于300℃以上，要可以重復(fù)使用，不會(huì)變形。這是最主要要求。
? 要有較小的熱膨脹性。熱脹冷縮為一般材料的特性，如果載具熱膨脹太大，反而會(huì)破壞PCB。
? 材料要可以加工。
? 材料最好要輕。因?yàn)橐鳂I(yè)員取放，太重的載具不適合一般的電子廠作業(yè)。
? 材料最好還要不易吸熱或是散熱要快。因?yàn)檩d具必須循環(huán)重復(fù)使用，如果過(guò)完回流焊后不能很快的降低溫度到人手可以拿取的溫度，就必須準(zhǔn)備更多的載具備用，這樣就會(huì)增加成本。
? 材質(zhì)要盡可能便宜，且可以量產(chǎn)。
一般常見(jiàn)的過(guò)爐載具的材料為鋁合金，另外也有使用高碳鋼、鎂合金來(lái)制作過(guò)爐托盤(pán)的，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產(chǎn)線的小姑娘拿起來(lái)還是有點(diǎn)重，而且鋁合金的材質(zhì)容易吸熱，過(guò)爐后需戴上隔熱手套或等待一段冷卻時(shí)間后方能拿起，操作上不是很方便。另外，還有一種【合成石過(guò)爐托盤(pán)(Reflow carrier)】，算是比較經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的材質(zhì)，但使用壽命較短，不過(guò)近來(lái)時(shí)有反應(yīng)會(huì)有過(guò)敏的現(xiàn)象發(fā)生。
全程托盤(pán)或全線載具(Full Process Carrier)？
一般的【SMT過(guò)爐載具】只有在板子過(guò)回流焊爐的時(shí)候使用，也就是說(shuō)在回流焊爐以前的制程（印錫膏、貼片打件…）都不需要裝上載具，這樣可以減少載具的數(shù)量。
可是隨著PCB的厚度越來(lái)越薄，而且越來(lái)越密，而錫膏印刷的精度則要求越來(lái)越高。如果錫膏印刷的時(shí)候電路板已經(jīng)發(fā)生了變形，錫膏印刷的位置就會(huì)偏移，錫膏的厚度也會(huì)發(fā)生變化，這些都非常不利細(xì)間腳零件(fine pitch)與0402以下的零件。
當(dāng)有上述的問(wèn)題發(fā)生時(shí)，最好的方法是透過(guò)設(shè)計(jì)變更的方式來(lái)解決，如果所有的設(shè)計(jì)都幫不上忙時(shí)，就得開(kāi)始考慮使用【SMT全程載具】，這種載具其實(shí)就跟【過(guò)爐載具】一樣，唯一不一樣的地方就是要考慮錫膏印刷制程，所以PCB放入載具后必須要高出載具表面，就連定位柱也必須遵守，否則錫膏印刷就會(huì)出問(wèn)題。
可以預(yù)見(jiàn)，使用【SMT全程載具】的數(shù)量對(duì)比【過(guò)爐載具】應(yīng)該會(huì)呈倍數(shù)增加，視SMT產(chǎn)線的長(zhǎng)短而定，對(duì)于大量生產(chǎn)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，整個(gè)攤下來(lái)或許只是小錢(qián)，但對(duì)于小量多樣的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這些載具加起來(lái)的費(fèi)用幾乎都快可以買(mǎi)一部小汽車了。
后記：
如果你是RD或?qū)０附?jīng)理，請(qǐng)?jiān)敿?xì)評(píng)估設(shè)計(jì)所帶來(lái)的生產(chǎn)成本與品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，使用SMT載具不只要計(jì)算載具的費(fèi)用，還得多增加至少一個(gè)人力的工時(shí)來(lái)Loading/un-loading及傳送載具，操作過(guò)程中還可能因?yàn)椴恍⌒呐龅搅慵a(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題。請(qǐng)記得總體成本的概念。
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