關(guān)于
PCB加工過程中電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法，由于在實(shí)際
PCB工廠的生產(chǎn)線中，使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同，因此需要針對(duì)產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性的分析和處理解決。下面介紹常見的三個(gè)問題原因分析：
1、電鍍鎳層厚度控制
電鍍金層的發(fā)黑問題，與電鍍鎳層的厚度是有關(guān)系的。因?yàn)镻CB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。
2、金缸的控制
一般來說，只要保持良好的藥水過濾和補(bǔ)充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會(huì)好一些。但需要注意檢查下面的幾個(gè)方面是否良好：
（1）金缸補(bǔ)充劑的添加是否足夠和過量？
（2）藥水的PH值控制情況如何？
（3）導(dǎo)電鹽的情況如何？
如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是很久沒有更換了。如果是，那就是控制不嚴(yán)格，必須趕緊更換。
3、電鍍鎳缸藥水狀況
如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強(qiáng)，嚴(yán)重的會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點(diǎn)，但同時(shí)也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請(qǐng)需要認(rèn)真檢查工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟?/div>
以上就是從電鍍鎳層厚度控制、金缸的控制、電鍍鎳缸藥水狀況三方面對(duì)PCB加工過程中電鍍金層發(fā)黑的分析，未盡之處請(qǐng)大家見諒！
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