隨著電子產(chǎn)品的小型化，輕薄化的發(fā)展趨勢，現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的線路板，很多都采用的是SMT制造工藝，即表面貼裝技術(shù)，就是所有的電子元器件都是貼焊在線路板的表面。不需要像之前那樣，從線路板上預(yù)留的過孔中插過去，再從背面焊接。
SMT技術(shù)，可以讓線路板的生產(chǎn)過程更加自動化，快速化，減少人的干預(yù)性。而且用于該技術(shù)的元器件相比之前的插件有著體積更小，更輕薄，可靠性更強的優(yōu)點。
而一條SMT生產(chǎn)線包括以下幾個主要部分，印刷機、貼片機、回焊爐、冷卻設(shè)備以及一些輔助的光學(xué)檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備等。
SMT生產(chǎn)線
下面我們來看一看一片采用SMT工藝的電路板是怎樣被生產(chǎn)出來的。
首先根據(jù)需要生產(chǎn)電路板的電子用料表，將需要使用的電子元器件備好，并安裝在貼片機上，安裝方法是將材料裝在供料器上，然后將供料器插到貼片機的對應(yīng)區(qū)域，什么料號的材料放在什么區(qū)域是固定的，這個是生產(chǎn)之前技術(shù)人員編寫程序時就已經(jīng)設(shè)定好的。備好的材料等待流水線上流下來的板子。
倉庫領(lǐng)出來的電子料
安裝到貼片機上的電子料
領(lǐng)出來的電路板，我們管這種沒有零件的板子叫PCB 板，PCB需要有一個員工手動一片一片的貼在一個托板上，每一個托板上放幾個PCB 板，需要根據(jù)板子的大小決定
新領(lǐng)出來的PCB板
承裝PCB板的托板
裝載PCB板的托板是由一種防高溫的材料制作而成，這個板子會裝載著PCB板流完生產(chǎn)的整個流程，然后由流水線尾端的員工將安裝好零件的PCB板取下來，空的托板會反回到線頭重新裝載PCB.
裝載好PCB等待流入生產(chǎn)線的托板
生產(chǎn)線的第一戰(zhàn)是給這些PCB板上錫，就是在這些板子的上邊蓋上鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上開有小孔，這些小孔正對著PCB板上需要安裝元器件的地方，這個地方就是焊盤，元件與PCB焊接的焊點，由機器操控著刮刀，均勻的刷過整塊鋼網(wǎng)，這個時候PCB上焊盤位置會覆蓋上鋼網(wǎng)厚度的錫膏。
給PCB印錫
整個托板會裝載著印好錫的PCB通過傳送軌道，流入到下一站位，接著就是在這里等待已久的貼片機站，元器件已經(jīng)安裝在機器中了，這個時候機器會根據(jù)技術(shù)人員事先編寫好的程序，將元器件安裝在PCB板的指定位置上，安裝的過程其實就像是拿著一個吸料器人，把電子料一顆一顆的從供料器上吸起來，放到PCB上。當(dāng)然了這個吸取的速度是人的無數(shù)倍，而且誤差不會超過元件大小的二十分之一。
貼片機的入板口
已經(jīng)安裝好電子元器件的PCB，等待流入下一個工位
當(dāng)貼片機將電子零件都安裝好后，托板會載著這些裝好元器的PCB，流入到制造過程中的最后一站，高溫回焊爐，這個爐子里的溫度足以讓錫膏融化，融化的錫會將元器件和PCB牢牢的焊接在一起。
回焊爐入口，貼裝好元器件的PCB會通過軌道送入爐內(nèi)
安裝好元件的PCB流入回焊爐
從回焊爐中流出來的板子，溫度較高，需要經(jīng)過一個冷卻裝置冷卻之后，才能流到最后的光學(xué)檢測站，到這一站結(jié)束之后，電子電路板的制造過程就基本完成了，后邊的就是對制造好的電路板進行檢測了。
流出回焊爐的電路板
回焊爐后邊的冷卻裝置
經(jīng)過冷卻之后，托板載著制造好的PCB板流入到光學(xué)檢測設(shè)備之中，進行光學(xué)檢測，確認(rèn)元器件和PCB 的焊接是否良好，是否有瑕疵品。
等待流入光學(xué)檢測設(shè)備中的PCB
工作中的光學(xué)檢測設(shè)備
光學(xué)檢測設(shè)備的檢測結(jié)果
光學(xué)檢測設(shè)備檢查結(jié)束之后會進行最后的人員目視檢查，利用電子放大鏡對電路板的焊接狀況做最后的確認(rèn)
電子放大鏡下的電路板
最后會由線尾的員工將檢查好的線路板，從托板上取下來，放入到專用的塑料托盤中。整個生產(chǎn)過程結(jié)束。
電路板成品
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