?、沤浘暦较虿町愒斐苫宄叽缱兓挥捎诩羟袝r，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。
?、撬鍟r由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。
?、然逯袠渲赐耆袒瑢е鲁叽缱兓?。
?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。
⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。
電路板生產過程中基板尺寸發(fā)生變化的解決方法：
⑴確定經緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。
⑵在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而導致板材經緯向強度的差異。
⑶應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態(tài)，然后進行剛板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。
?、炔扇『婵痉椒ń鉀Q。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。
⑸內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。
?、市柽M行工藝試壓，調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
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